看參數識CPU
CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫，CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標/參數有：
1.主頻
主頻，也就是CPU的時鐘頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz，這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說來，一個時鐘周期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱為1800+，而且在系統開機的自檢畫面、Windows系統的系統屬性以及WCPUID等檢測軟件中也都是這樣顯示的。
2.外頻
外頻即CPU的外部時鐘頻率，主板及CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好，特別是對于超頻者比較有用。
3.倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
4.接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為SLOT，卡式接口的CPU像我們經常用的各種擴展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應SLOT插槽，這種接口的CPU目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱為Socket，Socket接口的CPU有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.緩存
緩存就是指可以進行高速數據交換的存儲器，它先于內存與CPU交換數據，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱內部緩存；和L2緩存，也稱外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內核產品采用了423的針腳架構，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級緩存，8KB一級追蹤緩存，SSE2指令集。
內部緩存(L1 Cache)
也就是我們經常說的一級高速緩存。在CPU里面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率，內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數據的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚4代只有128K。
6.多媒體指令集
為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。
7.制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，而現在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產品是市場上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會達到0.09毫米。
8.電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。CPU的發展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
9.封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由于市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主.
CPU是Central Processing Unit(中央處理器)的縮寫，CPU一般由邏輯運算單元、控制單元和存儲單元組成。在邏輯運算和控制單元中包括一些寄存器，這些寄存器用于CPU在處理數據過程中數據的暫時保存。大家需要重點了解的CPU主要指標/參數有：
1.主頻
主頻，也就是CPU的時鐘頻率，簡單地說也就是CPU的工作頻率，例如我們常說的P4(奔四)1.8GHz，這個1.8GHz(1800MHz)就是CPU的主頻。一般說來，一個時鐘周期完成的指令數是固定的，所以主頻越高，CPU的速度也就越快。主頻=外頻X倍頻。
此外，需要說明的是AMD的Athlon XP系列處理器其主頻為PR(Performance Rating)值標稱，例如Athlon XP 1700+和1800+。舉例來說，實際運行頻率為1.53GHz的Athlon XP標稱為1800+，而且在系統開機的自檢畫面、Windows系統的系統屬性以及WCPUID等檢測軟件中也都是這樣顯示的。
2.外頻
外頻即CPU的外部時鐘頻率，主板及CPU標準外頻主要有66MHz、100MHz、133MHz幾種。此外主板可調的外頻越多、越高越好，特別是對于超頻者比較有用。
3.倍頻
倍頻則是指CPU外頻與主頻相差的倍數。例如Athlon XP 2000+的CPU，其外頻為133MHz，所以其倍頻為12.5倍。
4.接口
接口指CPU和主板連接的接口。主要有兩類，一類是卡式接口，稱為SLOT，卡式接口的CPU像我們經常用的各種擴展卡，例如顯卡、聲卡等一樣是豎立插到主板上的，當然主板上必須有對應SLOT插槽，這種接口的CPU目前已被淘汰。另一類是主流的針腳式接口，稱為Socket，Socket接口的CPU有數百個針腳，因為針腳數目不同而稱為Socket370、Socket478、Socket462、Socket423等。
5.緩存
緩存就是指可以進行高速數據交換的存儲器，它先于內存與CPU交換數據，因此速度極快，所以又被稱為高速緩存。與處理器相關的緩存一般分為兩種——L1緩存，也稱內部緩存；和L2緩存，也稱外部緩存。例如Pentium4“Willamette”內核產品采用了423的針腳架構，具備400MHz的前端總線，擁有256KB全速二級緩存，8KB一級追蹤緩存，SSE2指令集。
內部緩存(L1 Cache)
也就是我們經常說的一級高速緩存。在CPU里面內置了高速緩存可以提高CPU的運行效率，內置的L1高速緩存的容量和結構對CPU的性能影響較大，L1緩存越大，CPU工作時與存取速度較慢的L2緩存和內存間交換數據的次數越少，相對電腦的運算速度可以提高。不過高速緩沖存儲器均由靜態RAM組成，結構較復雜，在CPU管芯面積不能太大的情況下，L1級高速緩存的容量不可能做得太大，L1緩存的容量單位一般為KB。
外部緩存(L2 Cache)
CPU外部的高速緩存，外部緩存成本昂貴，所以Pentium 4 Willamette核心為外部緩存256K，但同樣核心的賽揚4代只有128K。
6.多媒體指令集
為了提高計算機在多媒體、3D圖形方面的應用能力，許多處理器指令集應運而生，其中最著名的三種便是Intel的MMX、SSE/SSE2和AMD的3D NOW！指令集。理論上這些指令對目前流行的圖像處理、浮點運算、3D運算、視頻處理、音頻處理等諸多多媒體應用起到全面強化的作用。
7.制造工藝
早期的處理器都是使用0.5微米工藝制造出來的，隨著CPU頻率的增加，原有的工藝已無法滿足產品的要求，這樣便出現了0.35微米以及0.25微米工藝。制作工藝越精細意味著單位體積內集成的電子元件越多，而現在，采用0.18微米和0.13微米制造的處理器產品是市場上的主流，例如Northwood核心P4采用了0.13微米生產工藝。而在2003年，Intel和AMD的CPU的制造工藝會達到0.09毫米。
8.電壓(Vcore)
CPU的工作電壓指的也就是CPU正常工作所需的電壓，與制作工藝及集成的晶體管數相關。正常工作的電壓越低，功耗越低，發熱減少。CPU的發展方向，也是在保證性能的基礎上，不斷降低正常工作所需要的電壓。例如老核心Athlon XP的工作電壓為1.75v，而新核心的Athlon XP其電壓為1.65v。
9.封裝形式
所謂CPU封裝是CPU生產過程中的最后一道工序，封裝是采用特定的材料將CPU芯片或CPU模塊固化在其中以防損壞的保護措施，一般必須在封裝后CPU才能交付用戶使用。CPU的封裝方式取決于CPU安裝形式和器件集成設計，從大的分類來看通常采用Socket插座進行安裝的CPU使用PGA(柵格陣列)方式封裝，而采用Slot x槽安裝的CPU則全部采用SEC(單邊接插盒)的形式封裝。現在還有PLGA(Plastic Land Grid Array)、OLGA(Organic Land Grid Array)等封裝技術。由于市場競爭日益激烈，目前CPU封裝技術的發展方向以節約成本為主.
上一篇：筆記本CPU知識解析與介紹
下一篇：CPU知識之CPU術語大全
